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会社概要

商号株式会社Hundred Semiconductors
(Hundred Semiconductors Inc.)
設立日2022年(令和4年)12月5日
本店所在地〒277-0825
千葉県柏市布施810番地11ヤマゲンビル1F
東京営業所〒130-0003
東京都墨田区横川一丁目16番3号センターオブガレージ内
取締役代表取締役 居村 史人
取締役 原 史朗
取締役 加藤 洋
資本金500万円
主要事業ハーフインチウェハの製造販売
ミニマルファブを用いた半導体デバイス・パッケージの受託試作・開発
付帯関連の事業
関連団体一般社団法人ミニマルファブ推進機構

Message

代表メッセージ

半導体はとにかくお金がかかる産業です。お金をかければかけるだけそれを上回るように売って稼がなくてはなりません。技術革新が進むほど設備が高度で高価になり、それだけ大きなビジネス、つまりは大量生産をしなければならなくなります。大量生産のためそれ自体顧客志向ということはできません。この数年、半導体一ラインの設備投資がついに一兆円の規模になってしまいました。その一方で多くの個別ニーズに対応する半導体はビジネス的に成立しなくなっています。IoTのセンサやジャストインタイムの車載、一つの製品に一組のモジュールしか使われないために少量生産になるパワー素子、産業機械やロボット向けチップ、精密機械や宇宙航空分野などの多くは多品種少量品です。そのための半導体生産システムを構築すべきです。

同時に、大量生産は後からやってきた新興国に任せるという世界的コンセンサスの下、ソフト・サービス分野ではすでに個々のニーズに応じた究極のB to Cサービスが主流となっており、そこでGAFAは成功を収めました。これから先、GAFAとこの分野の先進企業群は彼らのB to Cビジネスをハードウェアまで下降展開してゆく兆候が見られます。これから先5年から10年以内には、ハードウェアを個別化する企業が個別サービスと一体化し、成功を納めるようになるでしょう。

このような情勢を15年ほど先取りして開発されたものが、超小型半導体製造システムであるミニマルファブです。設備投資額はメガファブの100分の1から1,000分の1になります。私たちの会社はそのミニマルファブの技術を受け継いでおります。

これまでは、ミニマルファブを発明した産業技術総合研究所と業界団体として発足した一般社団法人ミニマルファブ推進機構が公的組織であるにもかかわらず、ミニマルファブの実用化を進めてきました。今後は、産総研と推進機構は引き続き価値創造を、私たちHundred Semiconductors社がその蓄積された価値を具現化するビジネス展開を進めてまいります。

ミニマルファブという優れたシステムがあれば、それだけでビジネスが成立するとは思っていません。どんな時代でもどの分野でも、人々は努力し生産性を上げてきました。半導体では設備投資がボトルネックとなるのですから、ミニマルファブであっても設備を有効に使うべきです。ミニマルファブでは少なくとも3年で設備更新する従来の半導体テクノロジーモデルから脱却し、部分更新しながら10年は使えるようにしてゆきます。それに加え、従来のファブレス(回路設計)またはファウンダリ(請負工場)という設計製造の排他的二元論分業ではなく、半導体をサービスビジネスとして価値創造を行う新たな産業モデルを具現化します。具体的には、試作や製造の受託を行い、そのためのテクノロジーを開発し保有しますが、製造は他所の保有設備を活用するという新しいビジネス形態です。従来は、プロセス技術と製造工場は一体不可分でしたが、ミニマルファブは世界で初めてシステム、搬送系とユーザーインターフェースなどの多くの要素が標準化されており、どの施設のミニマルファブを用いても基本的には同じデバイスを製造可能になりました。今後、ミニマルファブは専用ラインとして多くの企業に導入され、共用施設として自治体や学校などに設備されるようになるでしょう。私たちはそのミニマルファブを活用し、その標準化された新しいメリットを最大限に活用します。

お客様のニーズを伺い、それに必要なプロセステクノロジーを私たちが保有していれば使い、なければ開発します。お客様とのすりあわせを行いつつ、お客様と共に必要なデバイスを開発、試作、製造してゆきます。一見当たり前のように思えるかもしれませんが、従来はすでに開発されたテクノロジーだけしか提供できませんでした。開発に莫大な費用と時間が必要でそれを他社に委託することはありえなかったのです。私たちは半導体ものづくりのシステム・インテグレーターとしてそれを可能にします。それこそがソリューション事業というべきものです。半導体ソリューションビジネスをお客様とともに創出してまいります。

私たちは、すでに超小型のハーフインチウェハ製造技術、トランジスタ、集積回路、MEMSセンサ、先端パッケージ、TSVなどの基本技術を有しています。これらの基本技術をベースに皆様のお困りごとの一つ一つにお応えしてゆきます。

皆様の半導体で共に未来を創ってまいりましょう。

2022年12月13日

略歴

1980年長崎県生まれ。2007年熊本大学大学院博士課程修了、博士(工学)。2007年より産業技術総合研究所にて3次元積層実装技術の開発、2012年よりミニマルファブの開発に従事。

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東京営業所

所在地

〒130-0003
東京都墨田区横川一丁目16番3号センターオブガレージ内

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