Service

サービス紹介

ウェハ製造

製品全品直径φ12.5 mm, 標準厚さ 0.25mm
● Si (100) wafer: n-type, p-type, 抵抗値要相談
● Si (100) SOI wafer: n-type, p-type, 詳細要相談
● その他製造可能品: Si (111), sapphire, quartz, glass,…
販売単位40ウェハ入りシッピングケース1個単位
納期3ヶ月、一部在庫品即納、来年春受注開始予定

実験、研究、小ロット製造に適しています。
是非、お問い合わせのうえ、お見積もりのご依頼をお待ちしております。

プロセス開発、デバイス開発、試作受注、IP開発

開発実績pMOS, nMOS, CMOS, SOI-CMOS
MEMS 3D accelerator, IS-FET
2.5D RDL (Re-Distribution Layer)
TSV (Through Silicon Via)
開発可能例RISC-V (16bit class)
OPamp
FRAM (advanced 1T type)
chiplet for IoT applications
露光解像度0.5μm
FAB全国にあるミニマルファブ施設を利用。
例:
(1)ミニマルファブ推進機構(利用料支払い、受託業務等の方法)
(2)産業技術総合研究所(約款等の施設利用方法に準拠)
(3)その他のミニマルファブ施設

既にご相談を受け付けております。お客さまのニーズをお知らせください。お客さまのニーズに適した当社の技術があればそれを用い、なければ開発します。お客さまのニーズと当社の技術をすりあわせ、お客さまへのソリューションを創出します。下記の開発可能例は相当に先端的で野心的なものですが、要素技術が揃いつつあります。
どうぞお気軽にお問い合わせください。

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